特别报道
随着AI大模型训练和推理算力需求的爆发,AI 数据中心单机柜功耗持续暴涨,行业预测2030年机柜供电将全面进入兆瓦级时代。GPU、AI ASIC等xPU芯片瞬时峰值电流突破千安,传统主板远端电压调节方案暴露走线损耗高、瞬态响应滞后、布线空间不足等多重设计瓶颈。多层陶瓷电容器(MLCC)作为电源网络去耦和储能的核心器件,成为突破供电性能桎梏的关键环节。全球服务器 MLCC 领先厂商太阳诱电(TAIYO YUDEN)依托纳米陶瓷粉体、超薄镍电极、宽幅铜电极等独家底层工艺,打出X6S/X7 大容量贴片MLCC、
英特尔与台积电在High-NA EUV 光刻上走出两条差异化路线
英飞凌TMR轮速传感器技术解析:从磁阻升级到智能底盘感知
800V?48V 浪潮下,SiC 与 GaN 重构 AI 数据中心供电 —— 专访华润微:以 IDM 系统方案破解算力能效与成本难题
2200V PowiGaN技术的成功 让GaN拥有挑战SiC的可能
DRAM的十字路口:押注EUV,还是押注键合?
如何用功率半导体筑牢AI数据中心电力底座?英飞凌以技术、产能、本土化赋能产业进阶
创新立足需求 技术落地价值 英飞凌深耕中国助推产业升级
兆易创新以两款专用MCU直面人形机器人设计痛点
从手腕到指尖:苹果智能戒指的生态野心与智能穿戴的下一站
从Infineon三条产品信号看其系统能力底座
太阳诱电全新MLCC 破解 AI 服务器电源完整性核心难题

























